优化流形设计  

3DSystems与Wilting合作：通过DMPFlex350金属3D打印机，Wilting开发了优化的金属歧管，将液体干扰减少90%，重量减轻50%，显著提升半导体设备的成像精度与生产率。  

热管理晶圆台：3DSystems利用拓扑优化软件设计晶圆台，内置冷却通道使热变化减少83%，设备精度提升至1-2纳米，稳定性提高5倍。  

钛载体托盘  

NorskTitanium快速等离子沉积技术：为HittechGroup制造钛载体托盘，材料使用量减少64%，交货时间大幅缩短，支持ASML光刻设备的高效运行。  

高性能组件  

AdditiveIndustries与ASML合作：使用MetalFab技术制造铝合金晶圆台，重量8.5公斤，性能优于传统设计，模拟误差控制在1%以内。  

陶瓷增材制造：复杂几何与高性能  

气体分配环  

AluminaSystems与Lithoz合作：利用LCM技术制造直径530毫米的氧化铝气体分配环，通过真空密封性测试（10⁻⁸mbar·L/s），满足原子层沉积工艺需求。  

3DCeram立体光刻技术：生产直径380-500毫米的气体分配环，零件数量减少，生产效率提升。  

真空吸盘  

iLaser陶瓷3D打印平台：开发高精度真空吸盘，通过微通道实现晶圆定位与固定，显著降低生产成本。  

聚合物增材制造：静电防护与耐用性  

ESD特性塑料  

ALMPA830-ESD12粉末：集成石墨，防止静电积聚，适用于半导体组装装置。  

Bond3D的PEEK基材料：提供多种高性能聚合物工具，满足半导体制造中的多样化需求。  

未来展望：AM技术的行业潜力  

设计自由度：通过复杂几何形状（如内部冷却通道）优化设备性能。  

供应链简化：零件整合减少组装步骤，缩短交付周期。  

成本效益：材料使用量减少，生产效率提升，整体成本降低。  

随着半导体制造工艺的日益复杂，增材制造技术将成为行业创新的核心驱动力，助力制造商应对未来挑战，确保生产流程的高效与稳定。